Ayer mismo BIOSTAR anunciaba sus novedades para este próximo COMPUTEX 2026, y entre todas estas novedades destacaba el lanzamiento de nuevas placas base para procesadores AMD de próxima generación. Escuetos con este anuncio, todo apuntaba a las nuevas placas base con chipset de la serie 900, quizá el tope de gama X970 para procesadores más potentes. Pero según nos cuenta MEGAsizeGPU en su cuenta de X/Twitter, este nuevo chipset puede ser el mismo que el de la serie 800 y 600, aunque con algunos cambios interesantes.
El chipset AMD 900 Series podría reutilizar el silicio Promontory 21
La información del conocido filtrador cuenta que este chipset de la serie 900 puede estar basado en el mismo silicio Promontory 21 diseñado por ASMedia. Pero evidentemente este nuevo chipset tendrá diferencias con los anteriores, como nuevas funciones a nivel de BIOS que se complementarán perfectamente con los procesadores de próxima generación que AMD tiene preparados. Además, esta serie de chipset 900 también contará con características adicionales y soporte nativo para memoria CUDIMM y CAMM.
Los futuros AMD Ryzen Olympic Ridge llegarán con mejoras en memoria y latencia
Los nuevos procesadores Olympic Ridge de AMD contarán con un nuevo chip de E/S fabricado en 4 nanómetros. El controlador de memoria introducido ofrecerá frecuencias más altas, menor latencia y compatibilidad con CUDIMM y CAMM. AMD también está preparando EXPO 1.2, que ofrecerá mejoras en el overclocking de memoria con solo unos clics de ratón.
Un silicio que puede ser igual, pero que ofrece mejoras interesantes a nivel de BIOS y compatibilidad con memoria avanzada, permitiendo mejorar la velocidad y latencia con los nuevos AMD Ryzen de próxima generación.
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